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所属 |
岩手大学 理工学部 化学・生命理工学科 化学コース |
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職名 |
准教授 |
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研究室住所 |
〒0200066 岩手県 盛岡市上田４−３−５ 岩手大学 理工学部 |
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研究室 |
無機材料化学研究室 |
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研究室電話 |
019-621-6346 |
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ホームページ |
http://www.chem.iwate-u.ac.jp/labo_web/inorg_material/index.html |
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メールアドレス |
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桑 静 (SANG JING)
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出身大学院 【 表示 ／ 非表示 】
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-2012年09月
岩手大学 工学研究科 フロンティア材料機能工学専攻 博士課程 修了
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-2009年06月
中国 華南理工大学 工学研究科 材料加工工程 修士課程 修了
学内職務経歴 【 表示 ／ 非表示 】
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2022年04月-2024年03月
岩手大学 平泉文化研究センター 准教授 [兼務]
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2020年04月-継続中
岩手大学 理工学部 化学・生命理工学科 化学コース 准教授 [本務]
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2020年04月-2022年03月
岩手大学 平泉文化研究センター 准教授 [兼務]
担当授業科目 【 表示 ／ 非表示 】
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2020年度
応用化学・生命工学実験Ⅰ
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2020年度
化学理工学演習Ⅱ
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2021年度
卒業研究
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2021年度
複合材料化学特論
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2021年度
基礎ゼミナール
論文 【 表示 ／ 非表示 】
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金属樹脂接合界面における化学的相互作用
平原 英俊
加工成形 35 ( 9 ) 290 - 294 2023年09月 [査読有り]
学術誌 共著・分担
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Submicrometer analyses of the polymer flow modifier effects on metal–polymer direct joining
Shuohan Wang, Fuminobu Kimura, Weiyan Chen, Jing Sang, Hidetoshi Hirahara, Yusuke Kajihara
Materials Letters 347 ( 134655 ) 2023年06月 [査読有り]
国際的学術誌 共著・分担
Polymer modification is a promising approach to improve the joining performance of injection molded direct joining (IMDJ) technology. However, the factors contributing to the improved joining strength of submicron scale surface pattern joints have not been fully elucidated. In this study, we investigated the mechanism for improving the joining performance of polyamide 6 (PA6)/aluminum alloy A5052 joints with Blast + hot water treated metal structure using a flow modifier (OSGOL MF-11). Enhanced mechanical polymer infiltration at the submicron scale was confirmed, and the hydrogen bond generation at the joint interface was characterized. These findings elucidate the reason for the joining performance improvement caused by the flow modifier in the submicron scale.
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Superhydrophobic coatings by electrodeposition on Mg–Li alloys: Attempt of armor-like Ni patterns to improve the robustness
Hongyuan He, Jiebin Du, Jing Sang, Hidetoshi Hirahara, Sumio Aisawa, Dexin Chen
Materials Chemistry and Physics 304 ( 127902 ) 2023年05月 [査読有り]
国際的学術誌 共著・分担
Due to the fragility of the layered structure, the mechanical properties of superhydrophobic surfaces, particularly wear resistance, are still too poor, limiting the industrial application of protecting magnesium-lithium (LZ91) alloys from corrosion. As a result, we’re testing screen-printed masks to electroplate armor-like Ni columns. Then, using electrodeposition, compact micro/nanometer-sized papillary structured superhydrophobic surfaces are created on Mg–Li alloys, which exhibit good low viscosity, self-cleaning, chemical stability, and excellent corrosion resistance with a 2 order of magnitude decrease in corrosion current density in both corrosive media. Surprisingly, increasing the deposition time causes the dissolution of Cu anode electrodes and the subsequent formation of Cu compounds on the superhydrophobic coating, resulting in the formation of dense needle-like structures on these papillae. Even after the superhydrophobic structures are worn away, the armor-like Ni col- umns reduce the contact angle’s tendency to decrease. This proposed deposition method provides a simple and fast process for protecting the surface of Mg–Li alloys, and the concept of armored Ni patterns may pave the way for future advances in the robustness and application of superhydrophobic coatings.
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Failure mechanisms of the bonded interface between mold epoxy and metal substrate exposed to high temperature
Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hidetoshi Hirahara, Jing Sang, Sung hun Cho, Tohru Sekino, Katsuaki Suganuma
Composites. Part B. Engineering 254 ( 110562 ) 2023年01月 [査読有り]
国際的学術誌 共著・分担
The fast development of electric vehicles promoted the development of next-generation power modules. Along with this trend, the encapsulation techniques are also transforming from previous gel encapsulation to epoxy encapsulation because epoxy encapsulation reduces the module size significantly. However, the dissimilar bonding between the epoxy and the metal substrate is a weak part of the entire module. Unlike previous studies, which focused on epoxy properties and thermal stress, we investigated the failure mechanisms between the encapsulation epoxy and the copper substrate under high temperatures by considering the interfacial interaction. A high-temperature storage test (HST) was performed at 200 .DEG.C until 1000 h for encapsulated packages. We then measured the bonding strength and identified the fracture path at the nanoscale by SEM, XPS, and ToF-SIMS depth profiling. In addition, the changes in the epoxy were characterized by ATR-FTIR, nanoindentation, and XPS depth profiling. The bonding interface was analyzed with AFM-IR, SEM, EDS, and STEM. We found that the fracture happened inside the epoxy rather than the copper/epoxy interface. More importantly, we found that copper atoms diffused into the epoxy reaching approximately 100 nm. The diffused copper atoms and the long-time high-temperature heating promoted the epoxy pyrolysis, forming a 100 nm thick weak layer at the epoxy side, which is the key reason for the high-temperature failure. Our study provided a fresh understanding of the failure mechanisms of the bonding between encapsulation epoxy and the copper substrate under HST, which will contribute significantly to future power module design and material development. Copyright 2023 Elsevier B.V., Amsterdam.All rights reserved.
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Sumio Aisawa, Jing Sang, Daisuke Suga, Hidetoshi Hirahara, Eiichi Narita
Applied clay science 226 106575 2022年09月 [査読有り]
学術誌 共著・分担
研究発表 【 表示 ／ 非表示 】
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加飾金属材料と熱可塑性樹脂の射出成形接合に関する研究 D-203
口頭（一般） 平原英俊 , 小林篤志, SANG Jing, 會澤純雄
プラスチック成形加⼯学会, 第29回秋季大会 (web開催)
2021年11月-2021年12月プラスチック成形加⼯学会
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Study of adhesion between thermoplastic resin and metal using injection molding 1P118
ポスター（一般） 小林篤志, 桑静, 會澤純雄, 平原英俊
令和3年度 日本化学会東北支部 化学系学協会東北大会 ((Web開催 zoom会場) )
2021年10月日本化学会東北支部
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Selective Ni plating using silane coupling agent with photoreactive functional groups 1P119
ポスター（一般） 村上真子, 桑静, 會澤純雄, 平原英俊
令和3年度 日本化学会東北支部 化学系学協会東北大会 ((Web開催 zoom会場) )
2021年10月日本化学会東北支部
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Synthesis and conformation study of phenylalanine and tartaric acid intercalated Zn-Al layered double hydroxide 1P120
ポスター（一般） 井田穂花, 會澤純雄, 桑静, 平原英俊, 佐藤久子
令和3年度 日本化学会東北支部 化学系学協会東北大会 ((Web開催 zoom会場) )
2021年10月日本化学会東北支部
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Etchingless plating on insulating resin substrates using molecular bonding 1P121
ポスター（一般） 佐藤雅也, 桑静, 會澤純雄, 平原英俊
令和3年度 日本化学会東北支部 化学系学協会東北大会 ((Web開催 zoom会場) )
2021年10月日本化学会東北支部
産業財産権 【 表示 ／ 非表示 】
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反応性付与化合物
特許
特願 2024-014431
出願日： 2024年02月01日
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積層体の製造方法、積層体、プリント回路、デバイス回路、および電気電子機器
特許
特願 2022-211072
出願日： 2022年03月24日
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光反応による基板への直接選択めっき法
特許
特願 特願2021-211072
出願日： 2021年06月22日
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三次元成形回路部品の製造方法
特許
特願 2021-046645
出願日： 2021年03月19日
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光反応性化合物とその製造方法及びそれを用いためっき物の製造方法
特許
特願 2020-185196
出願日： 2020年09月07日
科研費（文科省・学振）獲得実績 【 表示 ／ 非表示 】
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11～14世紀の日本に流通する中国産陶磁器の産地推定と流通に関する比較研究
基盤研究(B)
代表者: 平原 英俊 研究分担者: 徳留 大輔, 藪 敏裕, 會澤 純雄, 森 達也, 劉 海宇, 桑 静
支払支給期間：
2020年04月-2025年03月獲得年度・受入金額（円）・間接経費（円）
2020年度・ 5,330,000円・ 1,230,000円
2021年度・ 5,330,000円・ 1,230,000円
2022年度・ 5,330,000円・ 1,230,000円